金剛石的散熱性能是目前自然界中已知材料中最好的,加之絕緣性能良好,使CVD金剛石成為理想的電子散熱器件材料,應(yīng)用于制作大功率半導(dǎo)體器件、微波器件和大規(guī)模集成電路的散熱片。我們公司生產(chǎn)的CVD金剛石熱沉片,其熱導(dǎo)率可以達(dá)到1200~2000W/K.m,可以進(jìn)行單面、雙面拋光等加工。
項(xiàng)目
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參數(shù)
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維氏硬度
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8000~10000 kg/mm²
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熱導(dǎo)率
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1000~2000 W/m.K
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密度
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3.51g/cm³
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楊氏模量
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1000~1100GPa
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電阻率
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>1010Ω cm(底面拋光前)
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>106Ω cm(生長(zhǎng)面)
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熱膨脹系數(shù)
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2.3x10-6 ℃-1
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切割公差
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≤0.030mm
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表面粗糙度 |
Ra<0.05μm |